Le CEA Léti et IBM viennent de signer un accord de partenariat pour travailler sur « les matériaux, procédés et composants avancés nécessaires au développement de technologies CMOS (Complementary Metal Oxide Semi-conducteur) pour la production de microprocesseurs et de circuits intégrés en technologie 22 nanomètres et au-delà. »
Le CEA Léti (Commissariat à l'Energie Atomique) et IBM ont annoncé, le 9 avril, la signature d'un accord de coopération sur les semi-conducteurs et la nanoélectronique. D'une durée de 5 ans, ce partenariat renforcera entre IBM et l'écosystème de l'Alliance de développement sur les semi-conducteurs basée à Albany (New York) et l'écosystème de Grenoble-Crolles, où est notamment présent STMicroelectronics. « Le développement efficace des technologies CMOS (Complementary Metal Oxide Semi-conducteur) ne peut désormais s'envisager qu'au travers d'alliances globales. Le CEA Léti a choisi d'apporter sa contribution à l'écosystème IBM car ce partenariat ouvert est celui qui bénéficie le plus directement aux industriels du secteur implantés en Europe », commente Laurent Malier, directeur du CEA Léti. « Face aux nombreux défis liés aux filières 22 et 16 nanomètres, nous sommes résolument engagés pour accélérer l'émergence des meilleures options. » En 2007, IBM et STMicroelectronics signaient un accord autour du développement des technologies CMOS coeur et dérivées à haute valeur ajoutée pour applications spécifiques et de l'industrialisation de ces procédés. « Nous sommes très satisfaits de cet accord entre le CEA Léti et IBM. Il s'inscrit dans une logique de coopération essentielle pour le développement amont de procédés avancés qui sont nécessaires à la mise en place des technologies coeur CMOS et dérivées à haute valeur ajoutée pour applications spécifiques sur notre site de Crolles », ajoute Jean-Marc Chery, Vice-président exécutif de STMicroelectronics.
